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当前位置:教育论文中心首页--硕士论文--氰酸酯树脂基复合材料介电性能研究
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氰酸酯树脂基复合材料介电性能研究
 
     论文目录
 
摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 前言第8-12页
    1.1 氰酸酯树脂(简称CE)基体在应用中的优缺点第8页
    1.2 CE的发展方向第8页
    1.3 氰酸酯树脂的改性第8-9页
    1.4 氰酸酯树脂的应用第9-12页
        1.4.1 氰酸酯树脂在高性能PCB中的应用第9页
        1.4.2 氰酸酯树脂在宇航工业中的应用第9-10页
        1.4.3 CE在隐身材料中的应用第10页
        1.4.4 CE在雷达罩中的应用第10-11页
        1.4.5 CE在人造卫星上的应用第11页
        1.4.6 CE在其它领域中的应用第11-12页
第二章 选题意义第12-21页
    2.1 氰酸酯单体和聚氰酸酯树脂第12-13页
        2.1.1 氰酸酯单体第12-13页
        2.1.2 聚氰酸酯的合成第13页
    2.2 聚合反应的监测第13-15页
        2.2.1 红外光谱(IR)第14页
        2.2.2 ~(13)C核磁共振(NMR)第14页
        2.2.3 比色法第14页
        2.2.4 差示扫描量热法(DSC)第14页
        2.2.5 扭辫分析第14页
        2.2.6 介电常数测定法第14-15页
        2.2.7 膨胀计测定法第15页
    2.3 聚合物的性能第15-16页
    2.4 目前有的改性氰酸酯研究第16-19页
        2.4.1 热固性树脂改性氰酸酯树脂第16-17页
            2.4.1.1 环氧树脂改性氰酸酯树脂的情况第16-17页
            2.4.1.2 氰酸酯树脂与BMI(双马来酰亚胺)共聚改性第17页
        2.4.2 热塑性塑料改性氰酸酯树脂第17-18页
        2.4.3 橡胶弹性体改性氰酸酯树脂第18页
        2.4.4 含不饱和双键的化合物改性氰酸酯树脂第18页
        2.4.5 晶须改性氰酸酯树脂第18-19页
        2.4.6 其他改性方法(简单介绍)第19页
    2.5 本文研究的改性方法第19-21页
        2.5.1 多壁碳纳米管改性氰酸酯树脂第19-20页
        2.5.2 纳米二氧化硅改性氰酸酯树脂第20-21页
第三章 实验部分第21-25页
    3.1 原料第21页
        3.1.1 基本原料第21页
        3.1.2 改性材料第21页
    3.2 实验步骤第21-23页
        3.2.1 双酚A-氰酸酯预聚物合成步骤第21页
        3.2.2 改性步骤第21-22页
            3.2.2.1 氰酸酯和碳纳米管共聚改性第21-22页
            3.2.2.2 氰酸酯树脂和纳米二氧化硅共聚改性第22页
        3.2.3 检验产物步骤第22-23页
            3.2.3.1 FT-IR测试第22页
            3.2.3.2 溶解方法第22-23页
        3.2.4 煅烧步骤检验复合材料残碳量第23页
            3.2.4.1 样品准备第23页
            3.2.4.2 煅烧程序第23页
    3.3 测试与表征第23-25页
        3.3.1 仪器第23页
        3.3.2 双酚A-氰酸酯树脂及复合材料的力学性能第23-24页
        3.3.3 双酚A-氰酸酯树脂及复合材料的电学性能第24-25页
第四章 结果与讨论第25-42页
    4.1 氰酸酯树脂与碳纳米管复合材料的性能第25-36页
        4.1.1 拉伸强度第25-26页
        4.1.2 双酚A-氰酸酯树脂与碳纳米管复合材料的介电常数和介电损耗第26-28页
        4.1.3 傅立叶变换红外光谱对反应机理的初步研究第28-30页
        4.1.4 TGA(THERMOGRAVIMETRY ANALYSIS)测试第30-31页
        4.1.5 DSC差示扫描量热法(DIFFERENTIAL SCANNING CALORIMETRY)第31-33页
        4.1.6 复合材料的样品制作第33-34页
        4.1.7 碳纳米管与氰酸酯树脂复合材料的SEM第34-36页
    4.2 纳米二氧化硅和氰酸酯树脂复合材料的结果与讨论第36-42页
        4.2.1 DSC测试第36-37页
        4.2.2 TGA测试第37页
        4.2.3 高温处理后残余含量测试与结果比较与讨论第37-39页
        4.2.4 纳米SIO_2与氰酸酯组成的复合材料介电性能研究第39-40页
        4.2.5 纳米SIO_2与氰酸酯复合材料的SEM第40-42页
第五章 结论第42-44页
第六章 参考文献第44-46页
第七章 致谢第46-47页

 
 
论文编号BS3482068,这篇论文共47
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